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    半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件;我们必须增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机制,帮助找出根本原因。

    在半导体器件中,常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下,加速测试不改变故障的物理特性,但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。

    高加速测试是基于 JEDEC 的资质认证测试的关键部分。如果产品通过这些测试,则表示器件能用于大多数使用情况。

    金沙娱场城官网js06实验室的测试能力如下列表:
    测试项目 测试标准 施加应力/促进剂 试验目的
    预处理 (PRE) JESD22-A113 温度和湿度 模拟运输、储存直至电路板组装过程中不断变化的环境(包括升高的温度和湿度)的影响。
    湿敏等级 (MSL) IPC/JEDEC J-STD-020 温度和湿度 确定对湿气引起的应力敏感的非密封表面贴装器件 (SMD) 的分类级别,以便它们可以正确封装、存储和处理,以避免在组装回流焊连接和/或维修操作期间损坏
    高低温冲击试验 (TCT) JESD22-A104 温度和湿度变化率 评估产品承受交替高温和低温极端情况的能力
    无偏高加速应力试验 (UHAST) JESD22-A118 温度、湿度、压力 评估非密封封装器件在无偏压下的耐湿性
    高加速压力测试 (HAST) JESD22-A110 温度、湿度、电压、压力 评估非密封封装器件在偏压下的耐湿性
    高压蒸煮试验 (PCT) JESD22-A102 温度、湿度、压力 评估包装的防潮性能
    加速式温湿度试验 (THT) JESD22-A101 温度和湿度 评估产品长期承受湿度和温度应力的能力
    高温储存测试 (HTST) GB/T 2423.2 温度 评估产品长期承受高温应力的能力
    低温储存测试 (LTST) GB/T 2423.1 温度 评估产品长期承受低温应力的能力
    可焊性 (SD) EIA/IPC/JEDEC J-STD-002 温度 评估产品的可焊性
    盐雾试验 (SST) GB/T.2423.17 酸性腐蚀 评估产品或金属材料的耐盐雾腐蚀质量
    高温反偏试验 (HTRB) JESD22-A108 温度和电压 确定偏置条件和温度随时间对固态器件的影响。
    高温栅偏试验 (HTGB) JESD22-A108 温度和电压 确定偏置条件和温度随时间对固态器件的影响。
    高温高湿反偏试 (H3TRB) JESD22-A101 温度、湿度、电压 模拟器件的高温,高湿,偏压条件下对湿气的抵抗能力
    高温运行间歇寿命 (IOL) MIL-STD-750
    Method 1037
    温度和电压 评估产品在反复开启关闭过程中的可靠性
    振动试验--VVF JEDEC JESD2-B-103 加速度 评估产品在寿命周期中,是否能承受运输或使用过程的振动环境的考验
    ESD(HBM/MM/CDM) AEC-Q101-001
    AEC-Q101-002
    AEC-Q101-005
    电压 评估产品的抗静电能力:模拟人体通过器件将累积的静电荷释放到地面的行为;模拟生产设备和过程中的充电和放电事件

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